- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
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裸硅芯片/極小芯片燒結(jié)銀AS9331
善仁新材推出裸硅芯片無壓燒結(jié)銀AS9331，可以用于裸硅芯片和極小的粘結(jié)，也可以用以車規(guī)級大功率LED的封裝。
產(chǎn)品特點如下：
1 導(dǎo)熱系數(shù)高：導(dǎo)熱系數(shù)大于50W以上；
2 剪切強度大：剪切強度大于30MPa(2*2mm裸硅芯片）；
3 適合極小芯片：適合0.35*0.35的極小芯片；
4 高溫下剪切強度高：260度的剪切強度高達26MPA；
5 適用于Au，Ag，Cu，Si，AlGaInP，鎳，不銹鋼等材料。
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