- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司
DTS (Die Top System)預燒結銀焊片
善仁新材推出的GVF9800有壓預燒結焊盤，為客戶帶來多重便利，包括無需印刷、點膠或干燥，GVF預燒結銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以將銅鍵合線和燒結工藝很好結合在一起，同時具有較高的靈活性，可以同時讓多個鍵合線連接在預燒結焊盤上來進行頂部連接。
SHAREX善仁新材的GVF預燒結銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結合了燒結銀，銅箔和其他材料的一種復合材料，由以下四個部分組成：具有鍵合功能的銅箔；預涂布AS9385系列有壓燒結銀；燒結前可選用臨時固定的膠粘劑；保護膜或者承載物。
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））不僅能顯著提高芯片連接的導電性、導熱性，以及芯片連接的可靠性，并對整個模塊的性能進行優化，還能幫助客戶提高生產率，降低芯片的破損率，加速新一代電力電子模塊的上市時間。
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））能夠將電力電子模塊的使用壽命延長50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。
GVF預燒結銀焊片還可以使結溫超過200°C。因此，GVF預燒結銀焊片可大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，銀，銅表面剪切強度都很大。
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）的使用方法為：Pick & Place
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以廣泛用于：Die Attach, Die Top Attach, Spacer Attach等。
采用了GVF預燒結銀焊片工藝的Diffusion Soldering（擴散焊）技術。簡而言之，就是在特定溫度和壓力條件下，使得SiC芯片的背面金屬，與Lead Frame表面金屬產生原子的相互擴散，形成可靠的冶金連接，降低器件穩態和瞬態熱阻，同時提高器件可靠性。
在能源效率新時代，SiC開始加速滲透電動汽車、光伏儲能、電動車充電樁、PFC/開關電源、軌道交通、變頻器等應用場景，接下來將逐步打開更大的發展空間。
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